在半導體芯片的制造過程中，有一道工序看似不起眼，卻對芯片良率起著決定性作用——那就是去除光刻膠。而完成這項任務的設備，就是等離子去膠機。
 

　　要理解等離子去膠機，需要先了解“等離子”這個概念。等離子是物質的一種狀態，類似于氣體，但其中的部分原子或分子被電離，形成了帶電的離子和自由電子。這種狀態下的物質具有化學活性，能夠與某些材料發生反應。
 

　　等離子去膠機正是利用這一原理工作的設備。它通過射頻電源將氧氣或其他氣體電離，產生含有高能氧離子和自由基的等離子體。當這些活性粒子與芯片表面的光刻膠接觸時，會與光刻膠中的碳氫化合物發生化學反應，將其轉化為二氧化碳和水蒸氣等揮發性氣體，隨后被真空系統抽走。這樣，光刻膠就被“無形”地清除了。
 

　　通常由幾個核心部件組成：反應腔室、射頻電源系統、氣體供應系統和真空系統。
 

　　工作時，晶圓被放置在反應腔室內的電極上。腔室被抽成真空后，通入氧氣或其他反應氣體。射頻電源在電極間產生電場，使氣體電離形成等離子體。等離子體中的活性粒子與光刻膠反應，生成揮發性產物被抽走。
 

　　對于某些難以去除的光刻膠，如經過離子注入后變得堅硬的光刻膠，有時會在氧氣中加入少量氟基氣體，以增強去除能力。
 

　　在芯片制造中，光刻膠是用于轉移電路圖形的臨時材料。當圖形轉移完成后，這些光刻膠就失去了作用，通常需要被清除干凈。如果清除不較為充分，殘留的光刻膠會影響后續工藝，導致芯片失效。

 

　　等離子去膠機的作用主要體現在以下幾個方面：
 

　　實現無殘留清除。 傳統的濕法去膠使用化學溶劑，容易在芯片表面留下殘留物。而等離子去膠通過化學反應將光刻膠轉化為氣體，不會留下固體殘留。這對于線寬越來越小的芯片制造來說，是一個重要優勢。
 

　　避免物理損傷。 等離子去膠是一種干法工藝，不涉及液體浸泡和機械刷洗，因此不會對芯片表面的精細結構造成物理損傷。這對于那些具有脆弱結構的芯片尤為重要。
 

　　提高工藝兼容性。 等離子去膠可以在相對較低的溫度下進行，通常控制在100-250攝氏度之間。這避免了高溫對芯片上其他材料造成的不良影響，使得該工藝能夠與多種材料體系兼容。
 

　　支持批量處理。 可以同時處理多片晶圓，提高了生產效率。同時，通過較為準確控制氣體流量、射頻功率和處理時間，可以保證每片晶圓的去膠效果一致。